El programa Techo Propio 2026 inició su primera convocatoria del año en la modalidad Construcción en Sitio Propio, con más de 14 800 Bonos Familiares Habitacionales (BFH) destinados a familias que ya cuentan con un terreno y buscan edificar una vivienda segura.
El Ministerio de Vivienda, Construcción y Saneamiento informó que esta entrega se distribuirá a nivel nacional, priorizando regiones como Lima y Callao, Piura, San Martín, Ica, Áncash y La Libertad, entre otras.
Distribución y monto del bono Techo Propio
El subsidio base asciende a S/33 000 (equivalente a 6 UIT) y se otorga de manera gratuita, sin obligación de reembolso. No obstante, el monto puede incrementarse según la ubicación geográfica.
Así, en algunas regiones el bono podría incrementarse hasta en más de S/38,000. Además, las familias que tengan entre sus integrantes a personas con discapacidad severa —especialmente usuarias de silla de ruedas— podrán acceder a un monto mayor para adaptar la vivienda a sus necesidades.
Requisitos para postular al bono habitacional
Para acceder al beneficio, los postulantes deben cumplir condiciones específicas establecidas por el programa. Entre ellas, conformar un grupo familiar y contar con un terreno debidamente inscrito en Registros Públicos.
Asimismo, el ingreso mensual del hogar no debe superar los S/2 706. También se exige no ser propietario de otra vivienda o terreno, no haber recibido apoyo habitacional previo del Estado y acreditar un ahorro mínimo de S/2 475.
Cómo inscribirse en Techo Propio 2026
Las familias interesadas pueden iniciar su proceso de inscripción en los centros autorizados del programa a nivel nacional. También pueden recibir orientación presencial en la Vitrina Inmobiliaria del sector Vivienda, ubicada en el Cercado de Lima.
Para resolver dudas, el ministerio ha habilitado la línea gratuita 0800-12-200 y sus canales oficiales de información. La entidad recordó que todos los trámites vinculados al programa Techo Propio son completamente gratuitos, por lo que recomendó evitar intermediarios.

